Перейти к содержимому
Новость

Xiaomi показала AI-устройства на собственных чипах XRing

Xiaomi показала два прототипа на базе новых чипов XRing: терминал для локального запуска ИИ-моделей и мини-ПК AI Cube с объединенной системой из трех процессоров. Устройства пока остаются инженерными образцами, а сроки выхода большинства решений не раскрыты.

RaVic
Xiaomi показала AI-устройства на собственных чипах XRing

Автор: ITHome

Xiaomi продемонстрировала, зачем ей понадобилась собственная чиповая платформа XRing. На технологической встрече компания показала два прототипа: компактное AI-устройство XRing O100 и мини-ПК Xiaomi AI Cube, которые используют вычислительные возможности новых процессоров для локальной работы с искусственным интеллектом.
Главным акцентом стала возможность запускать ИИ-модели без постоянного обращения к облачным серверам. Прототип XRing O100 получил связку чипов XRing O3 и XRing O100, а также встроенную модель Xiaomi MiMo для работы на устройстве. Компания заявляет, что в демонстрационных сценариях скорость вывода достигала 295 токенов в секунду, однако независимых проверок этого показателя пока нет.

23_1440x1080_ee8cfdce0c

Фото: ITHome


Для создания прототипа Xiaomi пришлось изменить привычную конструкцию смартфонной платформы. Компания убрала стандартный модуль камеры, полностью переработала системную плату и добавила активное охлаждение. По заявлению Xiaomi, система рассчитана на рассеивание до 10 Вт мощности, что больше похоже на демонстрационный стенд для проверки возможностей чипов, чем на готовый потребительский продукт.
Второе устройство получило название Xiaomi AI Cube Prototype. Это мини-ПК в цельнометаллическом корпусе из алюминия с большим количеством вентиляционных отверстий. Внутри установлена связка XRing O3, XRing O100 и D100, а также 80 ГБ объединенной памяти. Xiaomi заявляет, что система способна одновременно работать с крупной моделью на 120 млрд параметров и компактной моделью на 3 млрд параметров, переключаясь между быстрым и экономным режимами.

25_1920x1080_916700447c13_1280x960_f0b014052907_820x615_656397cbfc06_820x615_a45106e312

Фото: ITHome


Пока компания не говорит о продаже этих прототипов. Известно только, что чип XRing O3 планируется использовать в будущем складном смартфоне Xiaomi 18 Fold, а остальные новые решения должны выйти на рынок в 2027 году. О доступности устройств за пределами Китая информации нет.
Интерес Xiaomi к собственным процессорам выглядит как попытка снизить зависимость от сторонних платформ и получить больше контроля над связкой железа и программного обеспечения. Но между демонстрационным прототипом с активным охлаждением и серийным мобильным устройством остается большая дистанция. Сейчас XRing скорее показывает направление развития компании, чем готовый продукт для покупателей.

9 показов